扬杰科技获取实用新式专利授权：“半包型封装体”
本站音问，左证企查查数据表示扬杰科技（300373）新获取一项实用新式专利授权，专利名为“半包型封装体”，专利苦求号为CN202322578373.4，授权日为2024年4月16日。
专利选录：半包型封装体。波及半导体时刻范围。包括：金属板，尾端设有向下弯折的集电极引脚；芯片，负极与所述金属板的底面固定一语气；放射极引脚，位于所述集电极引脚的一侧；首端通过键合线一与所述芯片的放射极电性一语气，尾端朝上迂回；基极引脚，位于所述集电极引脚的另一侧；首端通过键合线二与所述芯片的基极电性一语气，尾端朝上迂回；塑封体，莳植在所述金属板上，现货黄金交易并将所述芯片、放射极引脚的首端和基极引脚的首端包裹；所述金属板的顶面外露在塑封体的外侧。本实用新式不仅进一步普及了器件散热性能，同期便于搭载不同规格的散热器，提高散热成果。
本年以来扬杰科技新获取专利授权27个，较客岁同期增多了58.82%。纠合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面插足了1.65亿元，同比增3.17%。
数据开首：企查查
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