我国正加速鼓吹汽车芯片行业挨次制定
跟着汽车芯片行业快速的发展，我国加速了联系产业挨次的制定。工业和信息化部本年1月发布的《国度汽车芯片挨次体系建造指南》就提议，到2025年将制定30项以上汽车芯片要点挨次；到2030年，制定70项以上汽车芯片联系挨次，现货投资基本完成对汽车芯片典型期骗场景过甚查考要领的全掩盖。《指南》提议将加速汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等重要挨次的研制责任。此外，还将推动制定智能驾驶野心芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通讯芯片、安全芯片、电动汽车勤勉率运转芯片等一系列伏击挨次，以进一步细化并明确千般汽车芯片的时候要乞降查考要领。（央视新闻）